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SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。

群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的高雄市前金區身分證借錢花蓮縣瑞穗鄉身份證貸款全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G╱4G之間的許多特性缺新北市八里區身分證借款口， LoRa的發展潛力備受看好。

結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模臺中市南屯區身分證借錢組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址：www.acsip.com.tw。

雲林縣水林鄉身份證貸款屏東縣林邊鄉證件借錢宜蘭縣冬山鄉身份證借錢群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導桃園市八德區身份證貸款入及研發成本。

物聯網解決方案提供業者－群登科技（Acsip），今日發表全世界第一顆採用SiP（System in Package）製程製造的LoRa+MCU解決方案。

群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節雲林縣斗六市身分證借款>南投縣鹿谷鄉證件借錢點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。苗栗縣公館鄉身分證貸款苗栗縣頭份市身分證借錢>屏東縣麟洛鄉證件借錢屏東縣來義鄉身分證借款彰化縣大城鄉證件借錢>臺北市大安區證件借錢>臺南市將軍區身分證貸款

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工商時報【利漢民】


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